6 sluoksnių PCB grandinių plokštės Rapid PCB prototipų kūrimo PCB gamintojas Kinija

Trumpas aprašymas:

Produkto taikymas: sauga

Plokštės sluoksniai: 6 sluoksniai

Pagrindo medžiaga: FR4

Vidinis Cu storis: 35

Išorinis Cu storis: 35um

Litavimo kaukės spalva: žalia

Šilkografijos spalva: balta

Paviršiaus apdorojimas: LF HASL

PCB storis: 1,6 mm +/-10 %

Min. linijos plotis/tarpas: 0,2/0,15 mm

Minimali skylė: 0,3 mm

Aklina skylė: Taip

Užkasta skylė: Taip

Skylės tolerancija (nm): PTH: 士0,076, NTPH: 0,05

Varža:/

Siųskite mums el

Produkto detalė

Produkto etiketės

PCB proceso galimybė

Nr.	Projektas	Techniniai rodikliai
1	Sluoksnis	1-60 (sluoksnis)
2	Maksimalus apdorojimo plotas	545 x 622 mm
3	Minimalus lentos storis	4(sluoksnis)0,40mm
		6 (sluoksnis) 0,60 mm
		8 (sluoksnis) 0,8 mm
		10 (sluoksnis) 1,0 mm
4	Mažiausias linijos plotis	0,0762 mm
5	Minimalus atstumas	0,0762 mm
6	Minimali mechaninė diafragma	0,15 mm
7	Skylės sienelės vario storis	0,015 mm
8	Metalizuotos diafragmos tolerancija	±0,05 mm
9	Nemetalinės diafragmos tolerancija	±0,025 mm
10	Skylės tolerancija	±0,05 mm
11	Matmenų tolerancija	±0,076 mm
12	Minimalus litavimo tiltas	0,08 mm
13	Izoliacijos atsparumas	1E+12Ω (normalus)
14	Plokštės storio santykis	1:10
15	Terminis sokas	288 ℃ (4 kartus per 10 sekundžių)
16	Iškraipytas ir sulenktas	≤0,7 %
17	Anti-elektros stiprumas	＞1,3KV/mm
18	Stiprumas nuo nulupimo	1,4 N/mm
19	Lydmetalis atsparus kietumui	≥6H
20	Ugnies slopinimas	94V-0
21	Impedanso valdymas	±5 %

Mes gaminame PCB plokščių prototipus, turėdami 15 metų patirtį ir profesionaliai

4 sluoksnių Flex-Rigid plokštės

8 sluoksnių Rigid-Flex PCB

8 sluoksnių HDI PCB

Bandymo ir tikrinimo įranga

Testavimas mikroskopu

AOI patikrinimas

2D testavimas

Impedanso bandymas

RoHS testavimas

Skraidantis zondas

Horizontalus testeris

Lenkimas Teste

Mūsų PCB plokščių prototipų paslauga

.Teikti techninę pagalbą prieš pardavimą ir po pardavimo;
.Pasirinktinis iki 40 sluoksnių, 1-2 dienos Greitai pasukamas patikimas prototipų kūrimas, komponentų pirkimas, SMT surinkimas;
.Tinka medicinos prietaisams, pramoniniam valdymui, automobiliams, aviacijai, apsaugai, IOT, UAV, komunikacijoms ir kt.
.Mūsų inžinierių ir tyrėjų komandos yra pasiryžusios tiksliai ir profesionaliai įvykdyti jūsų reikalavimus.

Kaip pasirinkti patyrusį ir stiprų gamintoją 6 sluoksnių plokščių atsparumui.

1. Remkitės iš lūpų į lūpas ir vertinimu: supraskite kitų klientų vertinimus ir žodžius apie gamintoją.
Atitinkamos informacijos galima gauti ieškant internetiniuose forumuose, socialiniuose tinkluose ar profesionaliose platformose atsiliepimų ir atsiliepimų.Ieškokite tų, kurie turi tvirtą reputaciją ir ilgametę patirtį.

2. Patirtis ir žinios: įsitikinkite, kad gamintojas turi didelę 6 sluoksnių grandinių plokščių gamybos patirtį ir kompetenciją.
Sužinokite apie jų istoriją ir kilmę, įskaitant tai, kiek laiko jie dirba pramonėje ir kiek projektų jie baigė.

3. Techninės galimybės ir įranga: Patikrinkite, ar gamintojas turi pažangią įrangą ir technologijas 6 sluoksnių plokščių gamybai.
Sužinokite apie jų galimybes gaminti sudėtingas plokštes ir didelio tankio mazgus, kad įsitikintumėte, jog jie atitinka jūsų reikalavimus.

4. Kokybės kontrolė: Suprasti gamintojo kokybės kontrolės sistemą ir procesą.Ar jie turi griežtus kokybės kontrolės standartus ir tinkamą testavimo įrangą, kad užtikrintų produktų kokybę, pvz., ar įdiegti ISO 9001 kokybės valdymo sistemą.

5. Patikimumas ir pristatymas: Įvertinkite tiekėjo patikimumą ir pristatymą.Ar jie sugeba laiku užbaigti projektus ir pateikti tikslius pristatymo terminus.Paklauskite, ar jie turi skubios pagalbos planą vėlavimo ar netikėtų įvykių atveju.

6. Kalbėkitės su esamais klientais: jei įmanoma, pasikalbėkite su esamais tiekėjo klientais.Sužinokite apie jų bendradarbiavimo patirtį ir pasitenkinimą, taip pat apie gamintojo požiūrį į darbą ir reakcijos greitį.

7. Pokalbis arba bendravimas su gamintojais: veskite interviu arba bendraukite su potencialiais gamintojais ir teiraukitės jų apie tikrinimo reikalavimus ir techninius reikalavimus.Stebėkite, ar jų atsakymai ir paaiškinimai tikslūs, profesionalūs ir patenkinami, kad nuspręstumėte, ar jie turi jums reikalingos patirties ir jėgų.

8. Kaina ir aptarnavimas: galiausiai visapusiškai apsvarstykite kainą ir aptarnavimą po pardavimo.Įsitikinkite, kad kaina yra pagrįsta, ir suteikite tinkamą pagalbą po pardavimo, pvz., technines konsultacijas, gamybos stebėjimą ir problemų sprendimą ir kt.

6 sluoksnių PCB plokščių tikrinimo procesas

1. Sukurkite grandinės schemą ir išdėstymą: pirmiausia suprojektuokite grandinės schemą ir išdėstymą pagal grandinės projektavimo reikalavimus.Tai labai svarbus žingsnis nustatant plokštės matmenis, maršruto parinkimo taisykles, įrenginio vietą ir kt.

2. Sukurkite plokštės failus: naudokite PCB projektavimo programinę įrangą, kad grandinės schemas ir išdėstymus konvertuotumėte į plokštės failus.
Šie failai paprastai apima Gerber failus, gręžimo failus, litavimo kaukės failus ir kt.

3. Patikrinkite projektą: prieš gaminant plokštę, patikrinama grandinės konstrukcija.Įsitikinkite, kad plokštės konstrukcijoje nėra klaidų ir gamybos problemų, atlikdami grandinės modeliavimą ir DFM (Design for Manufacturability) analizę.

4. Pateikti užsakymą: Pateikite plokštės dokumentus ir atitinkamus gamybos reikalavimus plokštės gamintojui.Paprastai reikia pateikti failo formatą, plokštės medžiagą, sluoksnių skaičių, trinkelių reikalavimus, litavimo kaukės spalvą, šilkografijos reikalavimus, proceso reikalavimus ir kt.

5. Gaminti plokštę: Plokštės gamintojas gamina pagal pateiktus dokumentus.
Tai apima plonų plėvelių naudojimą spausdintinės plokštės raštams sukurti, cheminį ėsdinimą arba apdirbimą nepageidaujamiems vario sluoksniams pašalinti, gręžimą, vario dengimą, perdangas (trinkeles, litavimo kaukes, šilkografiją), pjaustymą kauliukais ir kitus procesus.

6. Atlikite funkcinį testą: atlikite pagamintos vienos plokštės funkcinį testą, kad įsitikintumėte, jog ji veikia normaliai.

7. Sumontuokite plokštę: sumontuokite plokštę į atitinkamą įrangą, kad galėtumėte patikrinti arba pritaikyti praktiškai.

8. Įvertinkite tikrinimo rezultatus: gavę tikrinimo plokštę, atlikite išsamų įvertinimą.
Patikrinkite, ar plokštės išvaizda ir dydis atitinka reikalavimus, patikrinkite padėklo ir suvirinimo kokybę ir patikrinkite, ar plokštės veikimas ir funkcija yra normalūs.

9. Modifikavimas ir optimizavimas: Atlikite reikiamus pakeitimus ir optimizavimą pagal vertinimo rezultatus.
Jei nustatoma, kad plokštė turi problemų arba ją reikia patobulinti, projektavimo failus galima atitinkamai modifikuoti.

10. Pakartotinis patikrinimas: jei plokštėje yra daug modifikacijų arba reikia atlikti daugybę pakartojimų, galima atlikti pakartotinį patikrinimą.
Pakartokite ankstesnį procesą, vėl pateikite failą gamyklai gaminti ir dar kartą įvertinkite bei pataisykite.

11. Masinė gamyba: kai plokštės dizainas ir veikimas yra patenkinami, galima vykdyti masinę gamybą.Gamintojai gamina pagal galutinius projektavimo failus ir gamina didelius kiekius grandinių plokščių, kad galėtų tiekti klientams.

12. Stebėkite ir valdykite tiekimo grandinę: labai svarbu sekti ir valdyti tiekimo grandinę viso tikrinimo ir masinės gamybos proceso metu.
Garantuokite medžiagų tiekimą, laiku atnaujinkite gamybos eigą, logistikos susitarimus ir pan., užtikrinkite, kad plokštės būtų pristatytos laiku.

Ankstesnis: Daugiasluoksnių HDI PCB plokščių greito pasukimo PCB gamintojai

Kitas: Daugiasluoksnių PCB prototipų gamintojų „Quick Turn PCB“ plokštės

Parašykite savo žinutę čia ir atsiųskite mums