Kas yra HDI PCB plokštėse esantys mikro, aklieji ir palaidotieji perėjimai?

Didelio tankio sujungimo (HDI) spausdintinės plokštės (PCB) sukėlė revoliuciją elektronikos pramonėje, suteikdamos galimybę kurti mažesnius, lengvesnius ir efektyvesnius elektroninius prietaisus.Nuolat miniatiūruojant elektroninius komponentus, tradicinių kiaurymių nebepakanka, kad atitiktų šiuolaikinio dizaino poreikius. Dėl to HDI PCB plokštėje buvo naudojamos mikrovielės, aklinos ir užkastos angos. Šiame tinklaraštyje „Capel“ atidžiau pažvelgs į šiuos „Vias“ tipus ir aptars jų svarbą HDI PCB projektavimui.

1. Mikroporos:

Mikroskylės yra mažos skylės, kurių tipinis skersmuo yra 0,006–0,15 colio (0,15–0,4 mm). Jie dažniausiai naudojami jungtims tarp HDI PCB sluoksnių sukurti. Skirtingai nuo angų, kurios praeina per visą plokštę, mikrovialiai tik iš dalies praeina per paviršinį sluoksnį. Tai leidžia didesnio tankio maršrutą ir efektyviau išnaudoti plokštės erdvę, todėl jie yra labai svarbūs kuriant kompaktiškus elektroninius įrenginius.

Dėl mažo dydžio mikroporos turi keletą privalumų. Pirma, jie leidžia nukreipti tikslaus žingsnio komponentus, tokius kaip mikroprocesoriai ir atminties lustai, sumažindami pėdsakų ilgį ir pagerindami signalo vientisumą. Be to, mikrovialiai padeda sumažinti signalo triukšmą ir pagerinti didelės spartos signalo perdavimo charakteristikas, suteikdamos trumpesnius signalo kelius. Jie taip pat prisideda prie geresnio šilumos valdymo, nes leidžia šiluminius vamzdžius pastatyti arčiau šilumą generuojančių komponentų.

2. Aklina anga:

Akliosios angos yra panašios į mikroangas, tačiau jos tęsiasi nuo išorinio PCB sluoksnio iki vieno ar kelių vidinių PCB sluoksnių, praleidžiant kai kuriuos tarpinius sluoksnius. Šie viadukai vadinami „aklaisiais perėjimais“, nes jie matomi tik iš vienos lentos pusės. Aklinos angos daugiausia naudojamos išoriniam PCB sluoksniui sujungti su gretimu vidiniu sluoksniu. Palyginti su kiaurymėmis, jis gali pagerinti laidų lankstumą ir sumažinti sluoksnių skaičių.

Aklųjų angų naudojimas yra ypač vertingas didelio tankio projektuose, kur erdvės apribojimai yra labai svarbūs. Dėl to, kad nereikia gręžti kiaurymių, atskiri signalo ir maitinimo plokštumos aklinai, pagerinamas signalo vientisumas ir sumažinamos elektromagnetinių trukdžių (EMI) problemos. Jie taip pat atlieka svarbų vaidmenį mažinant bendrą HDI PCB storį ir taip prisideda prie plono šiuolaikinių elektroninių prietaisų profilio.

3. Užkasta skylė:

Kaip rodo pavadinimas, palaidoti viai yra visiškai paslėpti vidiniuose PCB sluoksniuose. Šios angos nesitęsia į jokius išorinius sluoksnius ir yra „palaidotos“. Jie dažnai naudojami sudėtinguose HDI PCB projektuose, kuriuose yra keli sluoksniai. Skirtingai nuo mikrovių ir aklųjų angų, palaidotų angų nematyti iš abiejų lentos pusių.

Pagrindinis palaidotų perėjimų pranašumas yra galimybė užtikrinti tarpusavio ryšį nenaudojant išorinių sluoksnių, o tai leidžia pasiekti didesnį maršruto tankį. Atlaisvinus vertingos vietos išoriniuose sluoksniuose, palaidotose angose ​​gali tilpti papildomi komponentai ir pėdsakai, o tai pagerina PCB funkcionalumą. Jie taip pat padeda pagerinti šilumos valdymą, nes šiluma gali būti efektyviau išsklaidyta per vidinius sluoksnius, o ne pasikliauti tik išoriniais sluoksniais.

Apibendrinant,Mikro angas, aklas perves ir palaidotas angas yra pagrindiniai HDI PCB plokštės dizaino elementai ir siūlo daugybę privalumų miniatiūrizuoti ir didelio tankio elektroniniams įrenginiams.„Microvias“ užtikrina tankų maršrutą ir efektyviai išnaudoja lentos erdvę, o akliosios angos suteikia lankstumo ir sumažina sluoksnių skaičių. Užkastos angos dar labiau padidina maršruto tankį, atlaisvina išorinius sluoksnius, kad būtų galima geriau išdėstyti komponentus ir pagerinti šilumos valdymą.

Kadangi elektronikos pramonė ir toliau plečia miniatiūrizavimo ribas, šių perėjimų svarba HDI PCB plokščių dizaine tik augs. Inžinieriai ir dizaineriai turi suprasti savo galimybes ir apribojimus, kad galėtų juos efektyviai panaudoti ir sukurti pažangiausius elektroninius įrenginius, atitinkančius nuolat didėjančius šiuolaikinių technologijų poreikius.Shenzhen Capel Technology Co., Ltd yra patikimas ir atsidavęs HDI spausdintinių plokščių gamintojas. Turėdami 15 metų projektų patirtį ir nuolat diegdami technologines naujoves, jie gali pateikti kokybiškus sprendimus, atitinkančius klientų reikalavimus. Profesionalios techninės žinios, pažangios procesų galimybės ir pažangi gamybos įranga bei bandymo mašinos užtikrina patikimus ir ekonomiškus gaminius. Nesvarbu, ar tai prototipų kūrimas, ar masinė gamyba, jų patyrusi grandinių plokščių ekspertų komanda yra įsipareigojusi pristatyti aukščiausios klasės HDI technologijos PCB sprendimus bet kokiam projektui.