Atnaujinkite savo PCB gamybą: pasirinkite tobulą 12 sluoksnių plokštės apdailą

Šiame tinklaraštyje aptarsime kai kuriuos populiarius paviršiaus apdorojimo būdus ir jų privalumus, kurie padės jums atnaujinti 12 sluoksnių PCB gamybos procesą.

Elektroninių grandinių srityje spausdintinės plokštės (PCB) atlieka gyvybiškai svarbų vaidmenį jungiant ir maitinant įvairius elektroninius komponentus. Tobulėjant technologijoms, pažangesnių ir sudėtingesnių PCB poreikis auga eksponentiškai. Todėl PCB gamyba tapo svarbiu žingsniu gaminant aukštos kokybės elektroninius prietaisus.

Svarbus aspektas, į kurį reikia atsižvelgti gaminant PCB, yra paviršiaus paruošimas.Paviršiaus apdorojimas reiškia PCB padengimą arba apdailą, siekiant apsaugoti ją nuo aplinkos veiksnių ir pagerinti jos funkcionalumą. Galimi įvairūs paviršiaus apdorojimo variantai, o pasirinkus tobulą 12 sluoksnių plokštės apdorojimą gali labai paveikti jos veikimą ir patikimumą.

1.HASL (karšto oro litavimo lygiavimas):
HASL yra plačiai naudojamas paviršiaus apdorojimo metodas, apimantis PCB panardinimą į išlydytą lydmetalį ir karšto oro peilį, kad pašalintumėte lydmetalio perteklių. Šis metodas yra ekonomiškas sprendimas su puikiu litavimu. Tačiau jis turi tam tikrų apribojimų. Lydmetalis gali būti netolygiai pasiskirstęs ant paviršiaus, todėl apdaila bus netolygi. Be to, aukšta temperatūra proceso metu gali sukelti PCB šiluminį įtempimą, o tai turi įtakos jos patikimumui.

2. ENIG (beelektrinio nikelio panardinimo auksas):
ENIG yra populiarus paviršiaus apdorojimo pasirinkimas dėl puikaus suvirinamumo ir plokštumo. ENIG procese ant vario paviršiaus nusodinamas plonas nikelio sluoksnis, po kurio – plonas aukso sluoksnis. Šis apdorojimas užtikrina gerą atsparumą oksidacijai ir apsaugo nuo vario paviršiaus nusidėvėjimo. Be to, tolygus aukso pasiskirstymas paviršiuje užtikrina lygų ir lygų paviršių, todėl tinka smulkaus žingsnio komponentams. Tačiau ENIG nerekomenduojama naudoti aukšto dažnio programoms dėl galimo signalo praradimo dėl nikelio barjero sluoksnio.

3. OSP (organinis litavimo konservantas):
OSP yra paviršiaus apdorojimo metodas, kurio metu per cheminę reakciją plonas organinis sluoksnis padengiamas tiesiai ant vario paviršiaus. OSP siūlo ekonomišką ir aplinkai nekenksmingą sprendimą, nes jam nereikia sunkiųjų metalų. Suteikia lygų ir lygų paviršių, užtikrinantį puikų litavimą. Tačiau OSP dangos yra jautrios drėgmei ir reikalauja atitinkamų laikymo sąlygų, kad būtų išlaikytas jų vientisumas. OSP apdorotos plokštės taip pat yra labiau jautrios įbrėžimams ir valdymo pažeidimams nei kiti paviršiaus apdorojimo būdai.

4. Panardinamasis sidabras:
Imersinis sidabras, dar žinomas kaip panardinamasis sidabras, yra populiarus aukšto dažnio PCB pasirinkimas dėl puikaus laidumo ir mažų įterpimo nuostolių. Suteikia plokščią, lygų paviršių, užtikrinantį patikimą litavimą. Panardinamasis sidabras ypač naudingas PCB su smulkaus žingsnio komponentais ir didelės spartos programoms. Tačiau drėgnoje aplinkoje sidabriniai paviršiai linkę susitepti, todėl norint išlaikyti vientisumą, reikia tinkamai tvarkyti ir laikyti.

5. Kietasis auksas:
Kietasis aukso padengimas apima storo aukso sluoksnio nusodinimą ant vario paviršiaus galvanizavimo būdu. Šis paviršiaus apdorojimas užtikrina puikų elektros laidumą ir atsparumą korozijai, todėl tinka naudoti, kai reikia pakartotinai įdėti ir išimti komponentus. Kietasis paauksavimas dažniausiai naudojamas kraštinėse jungtyse ir jungikliuose. Tačiau šio apdorojimo kaina yra gana didelė, palyginti su kitais paviršiaus apdorojimo būdais.

Apibendrinant, Pasirinkus tobulą paviršiaus apdailą 12 sluoksnių PCB, labai svarbu jos funkcionalumui ir patikimumui.Kiekviena paviršiaus apdorojimo parinktis turi savo privalumų ir apribojimų, o pasirinkimas priklauso nuo konkrečių taikymo reikalavimų ir biudžeto. Nesvarbu, ar pasirinksite ekonomišką purškimo skardą, patikimą panardinamąjį auksą, aplinkai nekenksmingą OSP, aukšto dažnio panardinamąjį sidabrą ar tvirtą kieto aukso dengimą, suprasdami kiekvieno apdorojimo naudą ir aspektus, galėsite patobulinti PCB gamybos procesą ir užtikrinti sėkmę savo elektroninę įrangą.