Flex PCB surinkimas skiriasi nuo standaus PCB surinkimo gamybos procese

PCB (spausdintinės plokštės) surinkimas yra esminė elektronikos gamybos dalis. Tai apima elektroninių komponentų montavimo ir litavimo procesą ant PCB. Yra du pagrindiniai PCB mazgų tipai, lankstūs PCB mazgai ir standūs PCB mazgai. Nors abu naudojami tam pačiam tikslui sujungti elektroninius komponentus, jie gaminami skirtingai.Šiame tinklaraštyje aptarsime, kuo flex PCB surinkimas skiriasi nuo standžiosios PCB surinkimo gamybos procese.

1. FPC surinkimas:

Flex PCB, taip pat žinoma kaip lanksti PCB, yra plokštė, kurią galima sulenkti, sulankstyti arba susukti, kad ji atitiktų įvairias formas ir konfigūracijas.Jis turi keletą pranašumų, palyginti su standžiomis PCB, pavyzdžiui, sumažina vietos sąnaudas ir padidina ilgaamžiškumą. Lanksčios PCB surinkimo gamybos procesas apima šiuos veiksmus:

a. Lankstus PCB dizainas: pirmasis lankstaus PCB surinkimo žingsnis yra lanksčios grandinės išdėstymo sukūrimas.Tai apima lanksčios PCB dydžio, formos ir konfigūracijos nustatymą. Siekiant užtikrinti lankstumą ir patikimumą, ypatingas dėmesys buvo skiriamas varinių pėdsakų, angų ir trinkelių išdėstymui.

b. Medžiagų pasirinkimas: lankstūs PCB yra pagaminti iš lanksčių medžiagų, tokių kaip poliimidas (PI) arba poliesteris (PET).Medžiagos pasirinkimas priklauso nuo taikymo reikalavimų, įskaitant atsparumą temperatūrai, lankstumą ir mechanines savybes.

c. Grandinių gamyba: Lankstus PCB gamyba apima tokius procesus kaip fotolitografija, ėsdinimas ir galvanizavimas.Fotolitografija naudojama grandinės modeliams perkelti ant lanksčių substratų. Išgraviruojant pašalinamas nereikalingas varis, paliekama norima grandinė. Dengimas atliekamas siekiant padidinti laidumą ir apsaugoti grandines.

d. Komponentų išdėstymas: lanksčios PCB surinkimo metu komponentai dedami ant lankstaus pagrindo naudojant paviršiaus montavimo technologiją (SMT) arba per skylę technologiją.SMT apima elektroninių komponentų montavimą tiesiai ant lankstaus PCB paviršiaus, o per skylę technologija apima laidų įkišimą į iš anksto išgręžtas skyles.

e. Litavimas: Litavimas yra elektroninių komponentų sujungimo su lanksčia PCB procesas.Paprastai tai atliekama naudojant pakartotinio litavimo arba banginio litavimo metodus, priklausomai nuo komponento tipo ir surinkimo reikalavimų.

2. Standžios PCB mazgas:

Standžios PCB, kaip rodo pavadinimas, yra nelanksčios plokštės, kurių negalima sulenkti ar susukti.Jie dažnai naudojami tais atvejais, kai konstrukcijos stabilumas yra labai svarbus. Standžios PCB surinkimo gamybos procesas skiriasi nuo lanksčios PCB surinkimo keliais būdais:

a. Tvirtas PCB dizainas: standžiosios PCB konstrukcijos paprastai orientuojasi į maksimalų komponentų tankį ir signalo vientisumo optimizavimą.PCB dydis, sluoksnių skaičius ir konfigūracija nustatomi pagal taikymo reikalavimus.

b. Medžiagų pasirinkimas: standžios PCB gaminamos naudojant standžius pagrindus, tokius kaip stiklo pluoštas (FR4) arba epoksidinė derva.Šios medžiagos turi puikų mechaninį stiprumą ir šiluminį stabilumą ir yra tinkamos įvairioms reikmėms.

c. Grandinės gamyba: standžiųjų PCB gamyba paprastai apima veiksmus, panašius į lanksčiuosius PCB, įskaitant fotolitografiją, ėsdinimą ir dengimą.Tačiau naudojamos medžiagos ir gamybos būdai gali skirtis, kad atitiktų plokštės standumą.

d. Komponentų išdėstymas: komponentai dedami ant standžios PCB naudojant SMT arba per skylę technologiją, panašią į lanksčią PCB surinkimą.Tačiau standžios PCB dėl tvirtos konstrukcijos leidžia atlikti sudėtingesnes komponentų konfigūracijas.

e. Litavimas: standžiosios PCB surinkimo litavimo procesas yra panašus į lanksčios PCB surinkimo procesą.Tačiau konkreti technologija ir naudojama temperatūra gali skirtis priklausomai nuo lituojamų medžiagų ir komponentų.

Išvadoje:

Lankstus PCB surinkimas ir standus PCB surinkimas turi skirtingus gamybos procesus dėl skirtingų medžiagų savybių ir jų pritaikymo.Lanksčios PCB suteikia lankstumo ir ilgaamžiškumo, o standžios PCB – konstrukcijos stabilumą. Norint pasirinkti tinkamą konkrečios elektroninės programos parinktį, svarbu žinoti skirtumą tarp šių dviejų tipų PCB rinkinių. Atsižvelgdami į tokius veiksnius kaip formos faktorius, mechaniniai reikalavimai ir lankstumas, gamintojai gali užtikrinti optimalų PCB mazgų veikimą ir patikimumą.